芯片为什么那么容易发热

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​汉产“太乙”芯片用于机器人关节 解决发热难题武汉经开区独角兽企业英弗耐思已为深圳一家头部人形机器人公司提供关节核心智能伺服驱动芯片,意味着该企业按下成长加速键。人形机器人关节活动空间极小,却被要求爆发力强,传统芯片靠固定程序控制电流驱动,往往无法解决关节发热严重的短板,如果加入冗余散热设计,又会限制机...

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国机精工:随着高性能芯片和高功率器件发热问题加剧,金刚石散热技术...国机精工10月20日在机构调研时表示,公司金刚石功能化应用以金刚石散热片和光学窗口片为主,今年销售收入有望超过1000万元,目前均来自非民用领域。随着高性能芯片和高功率器件发热问题加剧,金刚石散热技术路线越来越受到关注,会为金刚石散热片带来潜在市场空间。

救星现身!设备发烫死机让你困扰?芯片发热。 芯片散热不良的问题,已然成为制约芯片性能进一步提升的关键因素,甚至被认为是导致摩尔定律失效的重要原因之一。那么,在解决... 在芯片运行过程中,产生的热量需要快速散发出去,但热辐射缓慢的散热速度使得它在芯片散热领域难以发挥重要作用。 热传导:容易短路 热传导...

面向芯片极端热负载,CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板IT之家 3 月 17 日消息,液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相(芯片)直接液冷(IT之家注:简称 DLC)冷板,以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了单相 DLC 方式的冷却能力上限,在每分钟 6 升水的流量下从 4000W 的热...

o(?""?o 国机精工:金刚石散热技术路线越来越受到关注南方财经10月21日电,国机精工(002046)10月20日在机构调研时表示,公司金刚石功能化应用以金刚石散热片和光学窗口片为主,今年销售收入有望超过1000万元,目前均来自非民用领域。随着高性能芯片和高功率器件发热问题加剧,金刚石散热技术路线越来越受到关注,会为金刚石散热片...