芯片制造最新研究成果

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声子激光器:开启微芯片制造与量子研究新篇章研究人员还热衷于开发基于声子的激光器,以便未来实现精确的超声成像甚至无创治疗。 瓦米瓦卡斯及其同事满怀期待地盼望着这项技术在未来能取得更多进展。 他们的研究成果发表于《自然·通讯》杂志。 #声子激光器 #量子研究 #微芯片制造 #噪声降低

新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成研究团队破解了三维芯片制造领域“最后堡垒”,他们开发出一种在严格热预算限制下,实现多层高性能单晶硅电路垂直集成的工艺。这项突破解决了因晶体管微缩趋近物理极限而面临的芯片性能提升难题,为延续摩尔定律提供了新方向。相关研究成果发表于最新一期《自然》杂志。芯片...

新型材料工艺刻蚀高性能微芯片一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破:他们开发出一种新型材料与工艺,可生产出更小、更快、更低成本的高性能芯片。该研究结合实验与建模手段,为下一代芯片制造奠定了材料与工艺基础。相关成果发表在最新一期《自然·化学工程》杂志上。

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培育钻石、超硬材料板块盘初走高,四方达涨超10%沃尔德涨超9%,惠丰钻石、黄河旋风、力量钻石纷纷上扬。据西安电子科技大学11月6日报道,西安电子科技大学郝跃团队在《自然-通讯》发表研究成果,利用培育钻石工业金刚石成功解决氧化镓芯片散热难题,显著提升半导体器件性能,引发市场对培育钻石在高端芯片制造中替代价值的重...

IBM展示高数值孔径EUV工艺,瞄准2纳米以下量产为2纳米以下芯片制造留出必要的设计空间,让更高精度的图案化和边缘位置误差控制成为可能。 会议期间,IBM研究团队一口气发布了多项成果,详细说明了高数值孔径EUV、偏振控制、随机风险降低、下一代掩膜和光刻胶等技术如何联手突破半导体制造的边界。他们在缩小尺寸和控制...

ˋ▽ˊ 类器官打印、元宇宙赋能诊疗亮相高交会,高校牵头引领生物医疗新浪潮器官芯片技术未来可期深圳清华大学研究院科研团队携“类器官/器官芯片及仿生微系统”技术参展,构建起“设计-制造-培养-检测”完整技术体... 这一科研成果重构医疗生态,赋能患者普惠医疗和医院效能跃升,如耗材清零、日治疗量增4倍、释放手术室资源,提供无创治疗的中国方案。元宇...