芯片是谁发明专利_芯片是谁发明的答案令人意外

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格力电器获得发明专利授权:“一种芯片连结的工艺方法和一种芯片...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芯片连结的工艺方法和一种芯片模组”,专利申请号为CN202311832238.6,授权日为2025年11月7日。专利摘要:本发明提供了一种芯片连结的工艺方法和一种芯片模组,该工艺方法包括在...

宜安科技:拥有“一种液态金属散热装置”芯片散热发明专利金融界1月20日消息,有投资者在互动平台向宜安科技提问:请问公司是否有液态金属用于高端芯片散热的专利?公司回答表示:公司“一种液态金属散热装置“的发明专利是关于芯片散热的专利。

凯普生物:公司及子公司获“活体细胞分选微流控芯片”发明专利凯普生物公告称,2025年10月,公司及子公司获发明专利“一种用于活体细胞分选的微流控芯片”授权,专利号为2024203531,授予国家为澳大利亚,专利权人为凯普生物等3家公司。该专利属细胞分选技术领域,已应用于公司在研项目,可提高细胞分选准确率,且筛选时不损伤细胞,已在多地获...

长电科技获得发明专利授权:“芯片贴装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片贴装方法”,专利申请号为CN202111594755.5,授权日为2025年8月1日。专利摘要:本发明提供一种芯片贴装方法,所述芯片贴装方法包括:提供引线框架,所述引线框架包括装片区域;提供掩...

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唯捷创芯获得发明专利授权:“芯片封装结构及芯片封装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装结构及芯片封装方法”,专利申请号为CN202411054559.2,授权日为2025年10月10日。专利摘要:本发明提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法,第一阻挡层具有窗口,所述窗口暴露...

∪＾∪ 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和芯片封装方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装结构和芯片封装方法”,专利申请号为CN202510694669.3,授权日为2025年8月26日。专利摘要:本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封...

?△? 东信和平获得发明专利授权:“芯片卡输送轨”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示东信和平(002017)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片卡输送轨”,专利申请号为CN201911274351.0,授权日为2025年7月22日。专利摘要:本发明公开了一种芯片卡输送轨,包括本体,沿其长度方向开设有第一卡槽,所述第一卡槽与芯片卡滑动...

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亚辉龙获得发明专利授权:“微流控芯片”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亚辉龙(688575)新获得一项发明专利授权,专利名为“微流控芯片”,专利申请号为CN202110178071.0,授权日为2025年10月3日。专利摘要:本发明涉及一种微流控芯片,具有多个分配反应结构。各分配反应结构包括依次连通的甲区样本添加孔、甲...

∪ω∪ 格力电器获得发明专利授权:“一种芯片封装件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芯片封装件”,专利申请号为CN201910806941.7,授权日为2025年5月2日。专利摘要:本发明提供了一种芯片封装件,该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片...

广立微获得发明专利授权:“一种测试芯片中外围电路的设计方法及其...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广立微(301095)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片”,专利申请号为CN202111501691.X,授权日为2025年8月29日。专利摘要:本发明提供一种测试芯片中外围电路的设计方法,包括:获取测试芯片...