最新芯片技术新闻_最新芯片技术新闻

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消息称三星完成 SF4X UCIe 原型芯片首次性能评估,带宽 24GbpsUCIe 是一份通用的芯粒 / 小芯片 (Chiplet) 互联接口规范,不同来源、不同制程但均符合该规范定义的芯粒也可实现互联通信,从而将芯粒生态的“岛屿”组合为一个“大陆”。报道指出,三星在去年针对自身工艺优化了 UCIe IP,而此次样片在现有设计下工作正常是技术实现商业量产前的一...

∪△∪ ...中光:为创想三维两款新型扫描仪提供自研多核异构三维重建芯片技术公司作为行业芯片级3D扫描技术领导者,持续为其新品提供基于自研多核异构三维重建芯片技术的软硬件引擎。目前,公司已为创想三维多款行业标杆产品赋能,包括搭载公司AI激光雷达的K1 Max打印机,搭载公司自研芯片及创新光学设计方案的高精度3D扫描仪CR-Scan Otter、CR-Scan...

˙▂˙ 奥比中光:公司作为行业芯片级3D扫描技术领导者持续为创想三维新品...公司作为行业芯片级3D扫描技术领导者,持续为其新品提供基于自研多核异构三维重建芯片技术的软硬件引擎。目前,公司已为创想三维多款行业标杆产品赋能,包括搭载公司AI激光雷达的K1Max打印机,搭载公司自研芯片及创新光学设计方案的高精度3D扫描仪CR-ScanOtter、CR-ScanR...

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应用材料创新芯片布线工艺:量产中首次使用钌,电阻最高降幅 25%IT之家 7 月 10 日消息,应用材料公司(Applied Materials, Inc.)于 7 月 8 日发布新闻稿,宣布推出芯片布线创新技术,通过业内首次在量产中使用钌,让铜芯片布线扩展到 2 纳米节点及更高水平,且电阻最高降幅达到 25%。IT之家附上相关视频介绍如下: 当前芯片的晶体管规模已经发展到数百亿...

（°ο°） 润和软件:为头部半导体公司提供芯片全栈解决方案公司回答表示:公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及...

拨款16亿美元,美国重拾芯片封装撰文 / 牛一龙编辑 / 黄大路设计 / 赵昊然来源 / AFP、The Times、Bloomberg News美国商务部10月18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该...

苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产据新闻报道,苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产,并计划明年将该技术引入苹果芯片。试生产将在台积电位于中国台湾北部的宝山工厂进行,专为2纳米芯片生产而设计的设备于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转向2纳米工艺。 iPhone...

≥０≤ 台积电下周开始试产2nm工艺芯片 明年苹果A19首发News报道,苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试生产2nm芯片,计划明年将该技术用于苹果新芯片生产中。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。今年第二季度,为2nm芯片生产设计的设备被带到了该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2nm工艺。目前最新的...

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汽车芯片认证体系再升级 五项认证认可行业标准立项获批南方财经4月9日电,据央视新闻,记者今天了解到,国家认监委近日批准《汽车芯片认证审查 通用技术要求》等5项认证认可行业标准立项,进一步完善汽车芯片认证审查技术体系,加快推进国产汽车芯片产业化应用及质量提升。

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消息称台积电下周开始试产2nm芯片,有望率先用于苹果iPhone 17IT之家 7 月 9 日消息,据 ET News 报道,苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片,计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行,用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制...