激光炮制作全过程的详细步骤

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激光炮制作全过程的详细步骤

深圳市中科光芯半导体申请一种 VCSEL 芯片的制备方法及 VCSEL ...本发明涉及半导体激光器技术领域,具体地,涉及一种 VCSEL 芯片的制备方法及 VCSEL 芯片。所述制备方法步骤包括:制作外延片,通过外延生长技术获得所需的外延片;制备掩膜,将光刻胶在基板上制作出相应的图案,获得包括第一掩膜和第二掩膜;通过蚀刻的方式将所述第一掩膜上的图案...

激光炮制作原理

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激光炮的制作方法

欣强电子申请一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法专利,...本发明公开了一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法,其步骤包括使用 BT 板料或环氧玻纤布板料作为芯板;将板料切割成适当的大小和形状;使用机械钻头或激光设备在板料上打孔;除去孔中残留的钻孔胶渣,本发明在现有技术的基础上先用干膜与酸蚀工艺只蚀刻出转接厚铜垫...

激光炮教程

激光炮的视频

≥△≤ 立芯科技申请一种制作高频天线的方法专利,提高性能数据准确性本发明公开了一种制作高频天线的方法,涉及天线技术领域,其技术方案要点包括如下步骤:步骤1、选材:取正面铝材和背面易碎层复合铝材;步骤2、刻印:将正面铝材和背面易碎层复合铝材分别进行激光机天线雕刻,获得正面天线铝材和背面天线铝材;步骤3、黏合:将背面天线铝材转移至正面...

激光炮的使用方法