什么是封装系统_什么是封测

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伟测科技获得发明专利授权:“温控系统及封装测试方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示伟测科技(688372)新获得一项发明专利授权,专利名为“温控系统及封装测试方法”,专利申请号为CN202610250586.X,授权日为2026年5月15日。专利摘要:本公开实施例中提供了温控系统以及封装测试方法,包括:罩体的底部开口供密闭地接合于测...

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唯捷创芯获得发明专利授权:“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项发明专利授权,专利名为“空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法”,专利申请号为CN202310600855.7,授权日为2026年4月28日。专利摘要:本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装...

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上海微系统所:新型柔性单晶硅电池随天舟十号开展太空实验 为太空...南方财经5月12日电,中国科学院上海微系统所今日官微消息,5月11日,天舟十号货运飞船在文昌成功发射,搭载41项在轨科学实验载荷奔赴中国空间站。其中,由上海微系统所科研团队自主研发的柔性封装单晶硅太阳电池,将开展空间环境在轨实验,为我国商业航天、太空算力及太空光伏产...

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三德科技获得实用新型专利授权:“一种智能分矿封装系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示三德科技(300515)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种智能分矿封装系统”,专利申请号为CN202422878207.0,授权日为2025年10月3日。专利摘要:本实用新型公开了一种智能分矿封装系统,包括输送机构、第一开合盖装置、第二开合盖...

...智能公布国际专利申请:“控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统”证券之星消息,根据企查查数据显示快克智能(603203)公布了一项国际专利申请,专利名为“控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统”,专利申请号为PCT/CN2025/085036,国际公布日为2025年8月21日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来快克智能已公布的国...

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浅谈AI能力封装到业务系统的经验其实并没有什么好讲的,因为这本身是一种偷懒的封装方式,只做到前端入口的整合,并无过多的业务结合。在人力成本允许的情况下,不建议采用这种方式。小结以上,便是最近思考到的关于“AI能力封装到已有业务系统”问题时候的一些思考总结,欢迎补充讨论。以上三种方式并非单选项...

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臻镭科技:采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向臻镭科技提问:在毫米波相控阵天线中,由于半波长已经很小,请问,公司的TR射频芯片是采用什么技术集成,以及多个TR通道的芯片是如何封装来满足阵面的面积要求的?公司回答表示:公司采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成,封装上...

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(-__-)b 甬矽电子获得实用新型专利授权:“电磁屏蔽封装结构和系统级封装...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”,专利申请号为CN202421873993.9,授权日为2025年5月30日。专利摘要:本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组,涉及芯片封装...

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甬矽电子获得实用新型专利授权:“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”,专利申请号为CN202421872472.1,授权日为2025年5月30日。专利摘要:本实用新型提供一种电磁屏蔽封装结构和系统封装模组,涉及芯片封装技术领...

ˋ▽ˊ 亚光股份获得发明专利授权:“一种无菌袋全自动封装方法及系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亚光股份(603282)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种无菌袋全自动封装方法及系统”,专利申请号为CN202510616504.4,授权日为2025年7月29日。专利摘要:本发明属于无菌包装技术领域,具体涉及一种无菌袋全自动封装方法及系统。本发...

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